| 发明名称 | 一种用于晶圆切割的限位压力卡槽结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于晶圆切割的限位压力卡槽结构，所述用于晶圆切割的限位压力卡槽结构至少包括：一个框体结构，所述框体结构的内侧设有位移槽，所述位移槽内部安装有两条平行设置且之间形成卡槽的限位压力挡板，所述框体结构的一侧连接有用于通过所述位移槽使所述卡槽对准晶圆切割道的步进控制器。本实用新型的用于晶圆切割的限位压力卡槽结构在切割道处施加一组外力帮助增加类似于Seal Ring的功能，大大提高晶圆切割时的层间粘接力，防止边缘破裂往内部延伸，本实用新型的用于晶圆切割的限位压力卡槽结构的设计简单、方便、效率高。 | ||
| 申请公布号 | CN203818360U | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201420230447.3 | 申请日期 | 2014.05.07 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 发明人 | 文智慧;殷原梓;杨梅;高保林;苏新亭 |
| 分类号 | B28D7/04(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | B28D7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 李仪萍 |
| 主权项 | 一种用于晶圆切割的限位压力卡槽结构，其特征在于，所述用于晶圆切割的限位压力卡槽结构至少包括：一个框体结构，所述框体结构的内侧设有位移槽，所述位移槽内部安装有两条平行设置且之间形成卡槽的限位压力挡板，所述框体结构的一侧连接有用于通过所述位移槽使所述卡槽对准晶圆切割道的步进控制器。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区大兴区经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号 | ||