发明名称 包装纸输送压平系统
摘要 本实用新型公开了一种包装纸输送压平系统,包括包装纸输送滚轮组、包装纸防粘附装置、传送带,上述包装纸输送滚轮组设置在上述传送带的末端,上述包装纸防粘附装置设置在上述传送带的始端侧方。本实用新型的有益效果在于,能够确保包装纸在输送过程中,首尾不粘附,并且受到较为均匀的压平。
申请公布号 CN203820139U 申请公布日期 2014.09.10
申请号 CN201420238888.8 申请日期 2014.05.09
申请人 赖武圣 发明人 赖武圣;钟其敏;赖武强
分类号 B65H29/52(2006.01)I;B65H29/54(2006.01)I 主分类号 B65H29/52(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种包装纸输送压平系统,其特征在于,包括包装纸输送滚轮组、包装纸防粘附装置、传送带,所述包装纸输送滚轮组设置在所述传送带的末端,所述包装纸防粘附装置设置在所述传送带的始端侧方;所述包装纸输送滚轮组,包括固定杆、多个滑块、多个滑块气缸、多个摆动杆、多个滚轮机构,所述滚轮机构包括滚轮架和安装在滚轮架的滚轮,所述滑块均具有通孔,所述滑块通过通孔滑动配合套装在所述固定杆,所述滑块气缸固定在所述固定杆上,并且设置滑块气缸推杆连接所述滑块,所述摆动杆的一端铰接在所述滑块顶部并且在水平面内摆动,所述滚轮架安装在所述摆动杆另一端的底部;所述包装纸防粘附装置,包括竖直设置的基座、链条圈、伺服电机、传动轴、挑起机构,所述基座设置有两个横向设置的通孔,所述两个通孔的中轴线平行并且位于相同竖直平面内,计位于上方的通孔为第一通孔,位于下方的通孔为第二通孔,所述伺服电机设置在所述基座表面的侧方,并且其转轴穿过所述第一通孔并且与第一通孔滑动配合,所述传动轴穿过所述第二通孔,所述转轴和所述传动轴均套装有齿轮,所述链条圈套装在所述两个齿轮上,所述挑起机构包括固定圈、两个挑刀,所述固定圈套装在所述传动轴的一端,所述两个挑刀对称固定在所述固定圈的侧面。
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