发明名称 | 自动检测封选装带装置 | ||
摘要 | 一种自动检测封选装带装置,具有机架,所述机架的台面板上依次XY滑台和大旋转盘,所述大旋转盘上设有第二NG排料仓;该IC芯片自动检测封料装袋机够实现IC芯片的自动检测、自动分类、自动包装,集多重功能于一体,减少工作时间,需要的人力少,提高生产效率,有利于降低生产成本。 | ||
申请公布号 | CN104029865A | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
申请号 | CN201410176581.4 | 申请日期 | 2014.04.29 |
申请人 | 苏州亿技佳机电科技有限公司 | 发明人 | 陈延林 |
分类号 | B65B57/14(2006.01)I;B07C5/36(2006.01)I | 主分类号 | B65B57/14(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种自动检测封选装带装置,具有机架(1),其特征在于:所述机架(1)的台面板(14)上依次XY滑台(4)和大旋转盘(6),所述大旋转盘(6)上设有第二NG排料仓(12)。 | ||
地址 | 215000 江苏省苏州市高新区浒墅关开发区分区伍图路99号 |