| 发明名称 | 基于丁基吡唑铜配合物修饰的Keggin型晶态材料、制备方法及其在光催化材料方面的应用 | ||
| 摘要 | 本发明属晶态催化材料领域，特别涉及一种基于丁基吡唑铜配合物修饰的Keggin型晶态材料、制备方法及其在光催化材料方面的应用，其分子式为[Cu<sup>I</sup><sub>2</sub>(L<sup>1</sup>)<sub>3</sub>(H<sub>6</sub>PW<sub>11</sub>Cu<sup>II</sup>O<sub>39</sub>)]或[Cu<sup>II</sup><sub>2</sub>(L<sup>1</sup>)<sub>2</sub>(H<sub>2</sub>O)<sub>2</sub>(HPMo<sub>12</sub>O<sub>40</sub>)]·3H<sub>2</sub>O，制备方法如下：（1）将Cu(NO<sub>3</sub>)·3H<sub>2</sub>O、Keggin型多金属氧酸盐及丁基吡唑有机配体加入去离子水，搅拌形成悬浮混合物；（2）将NaOH溶液加入悬浮混合物中，调pH=4.0～5.0，经升温，保温，梯度降温后，得到块状蓝绿色晶体；再经清洗，晾干后，即得目的产物。本发明合成方法简单，结晶度高，对有机污染物亲和能力强，催化降解效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN104028305A | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201410275831.X | 申请日期 | 2014.06.19 |
| 申请人 | 渤海大学 | 发明人 | 应俊;田爱香;张艳萍;张巨文;林宏艳;刘国成;刘滨秋;宁亚利;侯雪 |
| 分类号 | B01J31/22(2006.01)I;C02F1/32(2006.01)I | 主分类号 | B01J31/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人 | 郭元艺 |
| 主权项 | 一种基于丁基吡唑铜配合物修饰的Keggin型晶态材料，其特征在于，化合物分子式为[Cu<sup>I</sup><sub>2</sub>(L<sup>1</sup>)<sub>3</sub>(H<sub>6</sub>PW<sub>11</sub>Cu<sup>II</sup>O<sub>39</sub>)]或[Cu<sup>II</sup><sub>2</sub>(L<sup>1</sup>)<sub>2</sub>(H<sub>2</sub>O)<sub>2</sub>(HPMo<sub>12</sub>O<sub>40</sub>)]·3H<sub>2</sub>O 中的一种；其中：L<sup>1</sup>为丁基吡唑有机配体。 | ||
| 地址 | 121013 辽宁省锦州市松山新区科技路19号 | ||