| 发明名称 | 半导体模块以及升压整流电路 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种能够抑制由线性调节器功能引起的温度上升的技术。半导体模块（11）具有电压生成部（15）、和由绝缘散热片（16）及散热片（17）构成的散热机构而构成。电压生成部（15）能够使用内置的线性调节器功能，根据通过升压转换器（59）升压后的电压，生成用于驱动升压转换器（59）的电源电压。并且，电压生成部（15）搭载在上述散热机构上。 | ||
| 申请公布号 | CN104038083A | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201410077138.1 | 申请日期 | 2014.03.04 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 酒井伸次;加藤正博;田中智典 |
| 分类号 | H02M7/217(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H02M7/217(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种半导体模块，其具有：电压生成部，其能够使用内置的线性调节器功能，根据通过升压转换器升压后的电压生成用于驱动所述升压转换器的电源电压；以及散热机构，其搭载有所述电压生成部。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||