| 发明名称 | 基板的封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板的封装方法，包括如下步骤：步骤1、提供基板(1)、及封装板(3)；步骤2、在封装板(3)上设置一圈无机绝缘薄膜(5)；步骤3、在该圈无机绝缘薄膜(5)外侧设置一圈UV胶(7)于封装板(3)上；步骤4、将封装板(3)与基板(1)相对贴合；步骤5、使用UV光源对UV胶(7)进行照射使其固化，从而实现封装板(3)对基板(1)的封装。该封装方法能够改善封装效果，提高阻挡水汽、氧气的能力，延长OLED器件的使用寿命，且简单易行，可操作性强。 | ||
| 申请公布号 | CN104037363A | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201410271488.1 | 申请日期 | 2014.06.17 |
| 申请人 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 发明人 | 刘亚伟 |
| 分类号 | H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人 | 林才桂 |
| 主权项 | 一种基板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供基板(1)、及封装板(3)；步骤2、在封装板(3)上设置一圈无机绝缘薄膜(5)；步骤3、在该圈无机绝缘薄膜(5)外侧设置一圈UV胶(7)于封装板(3)上；步骤4、将封装板(3)与基板(1)相对贴合；步骤5、使用UV光源对UV胶(7)进行照射使其固化，从而实现封装板(3)对基板(1)的封装。 | ||
| 地址 | 518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号 | ||