发明名称 一种贴腔实型铸造方法
摘要 本发明公开了一种贴腔实型铸造方法:(1)制作框架模,框架模的内腔轮廓结构与铸件的外型轮廓结构相对应;(2)采用地坑造型,将地坑底面先填充坑床砂,再铺上一层粘土水玻璃砂,找平,用二氧化碳硬化;放入框架模,以框架模内侧边缘为基准,同时预埋浇注管;再在框架模外周边填砂,边填砂边将内侧刮平;(3)采用二氧化碳将砂型硬化,后将框架模取出;(4)按铸件壁厚制作泡沫模板,以型孔为基准,将泡沫模板粘贴于型孔;在泡沫模板成型过程中,从内浇口至明冒口的泡沫模板内植入电阻丝;(5)放置明冒口,铸件内腔填砂;(6)采用二氧化碳吹硬内腔型砂,然后电阻丝接入电源,在电加热下,泡沫模板熔化;(7)浇注、凝固、冷却及清理。
申请公布号 CN104028695A 申请公布日期 2014.09.10
申请号 CN201410199626.X 申请日期 2014.05.12
申请人 浙江机电职业技术学院 发明人 高宗为
分类号 B22C9/02(2006.01)I;B22C9/22(2006.01)I 主分类号 B22C9/02(2006.01)I
代理机构 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人 徐关寿
主权项 一种贴腔实型铸造方法,按如下步骤进行:(1)制作框架模,框架模的内腔轮廓结构与铸件的外型轮廓结构相对应;(2)采用地坑造型,将地坑底面先填充坑床砂,再铺上一层粘土水玻璃砂,找平,用二氧化碳硬化;放入框架模,以框架模内侧边缘为基准,同时预埋浇注管;再在框架模外周边填砂,边填砂边将内侧刮平;(3)采用二氧化碳将砂型硬化,后将框架模取出;(4)按铸件壁厚制作泡沫模板,以型孔为基准,将泡沫模板粘贴于型孔;在泡沫模板成型过程中,从内浇口至明冒口的泡沫模板内植入电阻丝;(5)放置明冒口,铸件内腔填砂;(6)采用二氧化碳吹硬内腔型砂,然后电阻丝接入电源,在电加热下,泡沫模板熔化;(7)浇注、凝固、冷却及清理后,完成铸件制作。
地址 310053 浙江省杭州市滨江区滨文路528号