发明名称 |
一种LED半自动补粒装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED半自动补粒装置,包括补粒装置本体,其特征在于,所述补粒装置本体由电控箱、下模压板、上模压板、气缸和支架组成,其中,所述电控箱设于补粒装置本体最底部,其顶部安装有支架和下模压板,下模压板上设有定位槽;所述气缸设于电控箱上方,其顶部与支架相连接,底部与上模压板相连接,上模压板上设有补粒孔;所述气缸通过支架与电控箱电连接。本实用新型用机器替代了人工补粒程序,简化了人工操作过程,并可以高效率的完成补粒工作,提高了生产效率,解决了时间和人力成本,并且通过补粒装置补过的产品单颗精准度高,不会有松动掉粒的现象出现,改善了补粒质量,提高了产品的合格率。 |
申请公布号 |
CN203818594U |
申请公布日期 |
2014.09.10 |
申请号 |
CN201420201572.1 |
申请日期 |
2014.04.24 |
申请人 |
深圳市晶台股份有限公司 |
发明人 |
龚文 |
分类号 |
B29C73/00(2006.01)I |
主分类号 |
B29C73/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED半自动补粒装置,包括补粒装置本体,其特征在于,所述补粒装置本体由电控箱、下模压板、上模压板、气缸和支架组成,其中,所述电控箱设于补粒装置本体最底部,其顶部安装有支架和下模压板,下模压板上设有定位槽;所述气缸设于电控箱上方,其项部与支架相连接,底部与上模压板相连接,上模压板上设有补粒孔;所述气缸通过支架与电控箱电连接。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道(福园一路西侧)润恒工业厂区4#厂房第三、四、五层 |