发明名称 СПОСОБ УПАКОВКИ ГРИБНЫХ СПОР В МОДИФИЦИРОВАННОЙ АТМОСФЕРЕ С ЦЕЛЬЮ УВЕЛИЧЕНИЯ СРОКА ХРАНЕНИЯ ГРИБОВ
摘要 1. Способ упаковки грибных спор, отличающийся тем, что включает стадии:(i) снижения исходной активности воды в спорах до менее 0,3;(ii) помещения спор в не проницаемую для газа и паров воды упаковку, содержащую один агент абсорбции кислорода и один агент абсорбции влаги;(iii) хранения спор в упаковке в течение, по меньшей мере, двух дней при температуре между 15 и 25°C.2. Способ согласно п.1, отличающийся тем, что указанный агент абсорбции влаги выбран из сульфата кальция или силикагеля.3. Способ согласно.п.1 или 2, отличающийся тем, что указанные агенты находятся в виде одного или более пакетиков, нетоксичных для спор.4. Способ согласно п.1, отличающийся тем, что указанная не проницаемая для газа и паров воды упаковка сделана из материала, выбранного из группы, состоящей из стекла, материалов из слоистого пластика, содержащих алюминий или керамику.5. Способ согласно п.1, отличающийся тем, что итоговые значения активности воды после стадии (ii) составляют менее 0,1, предпочтительно между 0,02 и 0,03.6. Способ согласно п.1, отличающийся тем, что указанные споры выбраны из группы родов Metarhizium, Beauvoria, Isaria, Lecanicitlium, Nomuraea и Trichoderma.7. Грибные споры, отличающиеся тем, что срок хранения увеличен при помощи способа, описанного в любом из пп.1-6.8. Грибные споры согласно п.7, отличающиеся тем, что они выбраны из родов Metarhizium, Beauvoria, Isaria, Lecanicillium и Nomuraea Trichodormo.9. Запечатанная упаковка для хранения грибов, отличающаяся тем, что она не проницаема для газов и паров и включает в своем внутреннем пространстве:(i) жизнеспособные споры грибов;(ii) внутреннюю среду, в которой относительная влажность после размещения спор в упаковке снижается таким образом, чтобы активность воды
申请公布号 RU2013108510(A) 申请公布日期 2014.09.10
申请号 RU20130108510 申请日期 2011.08.01
申请人 ЭМПРЕЗА БРАЗИЛЕЙРА ДЕ ПЕСКВИЗА АГРОПЕКУАРИА-ЭМБРАПА 发明人 РОДРИГЕС ДЕ ФАРИЯ Маркус
分类号 C12N1/04 主分类号 C12N1/04
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利