一种超短脉冲激光扫描方式去除脱落正畸托槽底板粘结剂的方法

摘要

本发明是一种超短脉冲激光扫描方式去除脱落正畸托槽底板粘结剂的方法。本发明所用装置包括、具有可见指示光的超短脉冲激光器、圆偏振反射镜系统、振镜扫描系统、正畸托槽夹具、具有滤波单元的实时监控系统、控制系统单元。通过振镜扫描系统，使用超短脉冲激光器在不同工艺参数下完成对正畸托槽底板残余粘结剂的扫描去除。该方法利用了超短脉冲激光对材料的冷消蚀去除，使得陶瓷托槽的美观性完全未受到损伤，具有极高的临床应用价值。整个去除方法简单方便，无需任何额外的工艺辅助，单个正畸托槽底板残余粘结剂的去除时间最快约一分钟左右，且安全绿色高效。并且无应力的粘结剂去除方式保证了整个正畸托槽基体及底板固位结构的完整性。

主权项

一种超短脉冲激光扫描方式去除脱落正畸托槽底板粘结剂的方法，其特征在于，应用如下装置，包括：具有可见指示光的超短脉冲激光器(1)、圆偏振反射镜系统(2)、振镜扫描系统(3)、正畸托槽夹具(4)、具有滤波单元的实时监控系统(5)、控制系统单元(6)；该方法包括以下步骤：1)将需要处理的脱落正畸托槽放置于正畸托槽夹具(4)中，并置于振镜扫描系统(3)的焦平面内，并利用可见指示光，变动正畸托槽夹具(4)的位置，使得可见指示光位于正畸托槽底板中心；2)利用控制系统单元(6)，设定振镜扫描系统(3)的扫描路径及扫描速度，使激光光束在扫描去除的过程中，能够完全覆盖所要去除的正畸托槽底板区域；3)通过控制系统单元(6)，设定超短脉冲激光器(1)的输出功率及出光时间，激光光束通过圆偏振反射镜系统(2)进入振镜扫描系统(3)，使得光束为圆偏振态，而后对正畸托槽底板残余粘结剂进行扫描去除；通过具有滤波单元的实时监控系统(5)，而后观察正畸托槽底板状态，直至底板残余粘结剂完全去除殆尽后停止扫描去除；扫描去除过程中，超短脉冲激光器(1)的输出功率为2W～4W，激光在正畸托槽底板处的能量密度为1.0J/cm²～2.0J/cm²，扫描速度为50mm/s～200mm/s。