| 发明名称 | 透明绝缘层复合式双面铜箔基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种透明绝缘层复合式双面铜箔基板，包括依次设置的第一铜箔层、第一透明绝缘聚合物层、透明胶粘层和第二铜箔层。该透明绝缘层复合式双面铜箔基板是采用了透明的聚酰亚胺和透明的树脂材料复合而成的绝缘层，具有很好的透光度，高耐热性，且经下游软性线路板制程不变色，克服了以往聚酰亚胺黄-棕色，透光度低的缺点，依然保持高度透明。 | ||
| 申请公布号 | CN203818668U | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201320855251.9 | 申请日期 | 2013.12.23 |
| 申请人 | 松扬电子材料（昆山）有限公司 | 发明人 | 章玉敏;陈晓强;徐玮鸿;周文贤 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种透明绝缘层复合式双面铜箔基板，其特征在于：包括依次设置的第一铜箔层（101a）、第一透明绝缘聚合物层（102a）、透明胶粘层（103）和第二铜箔层（101b）。 | ||
| 地址 | 215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路 | ||