发明名称 一种用于半导体引线框架制造的切断成型模具
摘要 本实用新型涉及一种用于半导体引线框架的切断成型模具,包括上模、下模、切断凸模和成型凸模,在下模上安装左右推块,在上模上安装上下滑块,切断凸模通过复位机构的作用紧紧抵靠在下滑块上,上模向下运动,带动右推块推动上滑块,使得上下滑块上的凹槽凸起啮合,下滑块上移,切断凸模上移,上模向上运动,左推块推动上滑块右移,下滑块下移,切断凸模下移,凸出成型凸模。本实用新型通过切断凸模的运动位置,来防止切断凸模拉扯半导体引线框架,引起变形和尺寸超差。
申请公布号 CN203817178U 申请公布日期 2014.09.10
申请号 CN201420209024.3 申请日期 2014.04.28
申请人 四川金湾电子有限责任公司 发明人 黄斌;任俊
分类号 B21D37/10(2006.01)I;B21D37/12(2006.01)I 主分类号 B21D37/10(2006.01)I
代理机构 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人 方强
主权项 一种用于半导体引线框架的切断成型模具,包括上模、下模、切断凸模和成型凸模,上模包括固定垫板和固定板,固定垫板位于固定板上方,下模包括卸料垫板和卸料板,卸料垫板位于卸料板上方,其特征在于:还包括上滑块、下滑块、左推块、右推块和复位机构,所述成型凸模尾部安装在固定板上,成型凸模的头部穿过卸料垫板和卸料板,成型凸模上设置有纵向槽,切断凸模设置在纵向槽内,且能在纵向槽内上下运动,切断凸模头部凸出于成型凸模的头部安装,下滑块设置在纵向槽内,上滑块设置在固定垫板内,所述上滑块和下滑块相接触,且在接触处设置有相互匹配的凹槽和凸起,所述左推块和右推块通过卸料垫板固定在卸料板上,左推块与右推块均穿过固定板和固定垫板,且能在固定板和固定垫板内上下运动,左推块和右推块与上滑块相接触,且能推动上滑块在固定垫板内左右运动,复位机构设置在纵向槽内,且能让切断凸模尾部紧贴在下滑块上。
地址 629000 四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号