用于触摸应用的玻璃上芯片

摘要

本文描述了一种实施玻璃上芯片技术的触摸板组件装置以及用于制造所述触摸板组件的方法（例如，过程)。所述触摸板组件包括触摸板(例如，电容触摸板)。所述触摸板包括由绝缘材料(例如，玻璃)形成的基底。所述触摸板还包括在基底上形成的多个导体(例如，透明导体、铟锡氧化物迹线)。所述触摸板组件进一步包括集成电路(例如，触摸芯片)。所述集成电路布置在基底上，并连接(例如机械地及电性地连接)到包括在多个导体中的一或多个导体。所述集成电路与所述触摸板通信地耦合。

主权项

一种用于制造触摸板组件的方法，所述方法包括：提供包括基底的触摸板，所述触摸板具有形成在所述基底上的多个电连接器；向所述基底应用导电粘合剂；以及在所述导电粘合剂和所述基底上布置集成电路以形成所述触摸板组件，其中所述电连接器是导体。