| 发明名称 | 具有与接触焊盘相重叠的嵌入式金属迹线的衬底的封装件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种封装件以及制造封装件的方法。实施例封装件包括支撑导电柱的集成电路，具有在每个嵌入式金属迹线上的接触焊盘的衬底，接触焊盘宽度大于相应的嵌入式金属迹线宽度，以及将导电柱电连接至接触焊盘的导电材料。在实施例中，接触焊盘与金属迹线在一个方向上相重叠。本发明还公开了具有与接触焊盘重叠的嵌入式金属迹线的衬底的封装件。 | ||
| 申请公布号 | CN104037143A | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201310364727.3 | 申请日期 | 2013.08.20 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 余振华;李明机;陈承先;曾裕仁 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种封装件，包括：集成电路芯片，支撑导电柱；衬底，具有针对每个嵌入式金属迹线的接触焊盘，接触焊盘宽度大于相应的嵌入式金属迹线宽度；以及导电材料，将所述导电柱电连接至所述接触焊盘。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||