发明名称 一种高压无功补偿IGBT功率单元
摘要 本发明提供了一种高压无功补偿IGBT功率单元,属于电力电子技术领域。功率单元包括功率单元外壳组件、直流电容器组件、IGBT组件、保护及控制单元、自诊断及驱动单元和电源组件;直流电容器组件和IGBT组件固定于功率单元外壳组件中,用铜排连接;保护及控制单元和自诊断及驱动单元都位于直流电容器组件上方,用功率单元外壳组件固定;电源组件安装于IGBT组件上方,用IGBT组件固定。本发明采用晶体管后置,逆向链节的方式,不但带走散热器上发热器件产生热量,而且有效的带走直流电容、取能电路、放电电路所产生热量。同时还具有体积小、结构紧凑、杂散电感小、维护方便。
申请公布号 CN102386624B 申请公布日期 2014.09.10
申请号 CN201110336541.8 申请日期 2011.10.31
申请人 中国电力科学研究院;国家电网公司 发明人 康伟;乔尔敏;赵国亮
分类号 H02J3/18(2006.01)I 主分类号 H02J3/18(2006.01)I
代理机构 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 代理人 徐国文
主权项 一种高压无功补偿IGBT功率单元,其特征在于:所述功率单元包括功率单元外壳组件(1)、直流电容器组件(2)、IGBT组件(3)、保护及控制单元(4)、自诊断及驱动单元(5)和电源组件(6);所述直流电容器组件(2)和所述IGBT组件(3)固定于功率单元外壳组件(1)中,用铜排连接;所述保护及控制单元(4)和所述自诊断及驱动单元(5)都位于所述直流电容器组件(2)上方,用所述功率单元外壳组件(1)固定;所述电源组件(6)安装于所述IGBT组件(3)上方,用IGBT组件(3)固定;所述保护及控制单元(4)集成在PCB板卡上,所述PCB板卡的数目为1;所述IGBT组件(3)包括散热器;所述直流电容器组件(2)的接线柱高度和所述IGBT组件(3)直流侧高度相等;所述IGBT组件(3)的IGBT元件位于所述自诊断及驱动单元(5)的侧下方,使得驱动引线最短;所述IGBT元件(3)与所述直流电容器组件(2)的直流电容对称式布置,使得每只IGBT元件(3)和所述直流电容工作在相同状态;一次功率端子(8b)位于所述功率单元后部,二次控制端子(9b)位于所述功率单元正面,使得一次、二次电路分开。
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