用于制造电子组件的方法

摘要

本发明涉及一种用于制造包括具有至少一个电子器件(9，13)的电路板(29)的电子组件(27)的方法，其中首先将至少一个具有接触点(11)的电子器件(9)固定在导电膜(1)上，其中所述至少一个电子器件(9)的有源侧指向导电膜(1)的方向，并且接触点(11)被布置在电子器件(9)的有源侧的接触位置处。在此之后，将导电膜(1)连同所述至少一个被固定在其上的电子器件(9，13)层压到电路板载体(17)上，其中所述至少一个电子器件(9，13)指向电路板载体(17)的方向。最后，通过使导电膜(1)结构化来构造印制导线结构(25)。此外，本发明涉及一种电子组件。

主权项

一种用于制造包括具有至少一个电子器件(9，13)的电路板的电子组件(27)的方法，包括下列步骤：(a)将至少一个具有接触点(11)的电子器件(9)固定在导电膜(1)上，其中所述至少一个电子器件的有源侧指向该导电膜(1)的方向，并且接触点(11)被布置在电子器件(9)的有源侧的接触位置处，其中所述接触点是由导电材料构成的、被设置在该电子组件的接触位置处的小突起，并且所述突起的高度对应于该电子组件应当取的距所述导电膜的间距，以及其中为了固定所述至少一个电子器件(9)而将粘合剂(43)涂覆到导电膜(1)上，其中该粘合剂(43)充当导电膜(1)与所述至少一个电子器件(9)之间的电介质，并且所述接触点(11)使该器件(9)与导电膜(1)接触，其中实现短的接线端子并且产生平坦的初始结构以生成可复制的高频中间产品，(b)将导电膜(1)连同所述至少一个被固定在其上的电子器件(9，13)层压到电路板载体(17)上，其中所述至少一个电子器件(9，13)指向电路板载体(17)的方向，(c)在将所述至少一个电子器件(9)粘接到所述导电膜(1)上并且将该导电膜(1)层压到所述电路板载体(17)上之后，通过使导电膜(1)结构化来构造印制导线结构(25)，其特征在于，至少一个另外的没有接触点的电子器件(13)被固定在所述导电膜(1)上的粘合剂(43)上，以及在应当使所述至少一个另外的电子器件(13)与所述导电膜(1)电接触的位置处将孔(19)引入到导电膜(1)中，并且为了使导电膜(1)与所述至少一个另外的电子器件(13)接触将所述孔(19)金属化。