发明名称 一种IC芯片供料装置
摘要 本实用新型提供了一种IC芯片供料装置,包括有供料平台,供料平台的上表面设有供料盒安装座和供料工位;供料盒安装座由前卡座和后卡座组成,供料盒安装座内有堆叠放置且两端位于前卡座和后卡座设有的纵向卡槽内的供料盒;供料工位位于供料盒安装座的一侧,其前后两端分别设有出料座和吹气气嘴,底面设有直振器,且出料座内设有出料通道;供料平台还设有供料盒推出机构,由前推滑板、后推滑板和驱动部件组成,前推滑板和后推滑板设在供料平台的上表面,且位于前卡座和后卡座之间;驱动部件设于供料平台的底面,并与前推滑板和后推滑板连接。这样即可实现IC芯片自动化连续供料,节省人工成本,效率高,且结构合理、紧凑、科学,有利于推广普及。
申请公布号 CN203820024U 申请公布日期 2014.09.10
申请号 CN201420080373.X 申请日期 2014.02.25
申请人 珠海真晟机电设备有限公司 发明人 冯艳生
分类号 B65G47/74(2006.01)I 主分类号 B65G47/74(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 温旭
主权项 一种IC芯片供料装置,其特征在于:包括有供料平台(1),所述供料平台(1)的上表面设有供料盒安装座(2)和供料工位(3);其中, 所述供料盒安装座(2)主要由安装在供料平台(1)上的前卡座(21)和后卡座(22)组成,所述前卡座(21)和后卡座(22)的相对面设有纵向卡槽(23),所述供料盒安装座(2)内有堆叠放置的多条供料盒(4),所述供料盒(4)的两端位于前卡座(21)和后卡座(22)的纵向卡槽(23)内;所述供料工位(3)位于供料盒安装座(2)的一侧,其前后两端分别设有出料座(31)和吹气气嘴(32),底面设有直振器(33),且出料座(31)内设有前后贯穿并与供料工位(3)上的供料盒(4)前端相通的出料通道(33);所述供料平台(1)还设有供料盒推出机构(5),主要由前推滑板(51)、后推滑板(52)和驱动部件组成,所述前推滑板(51)和后推滑板(52)可同步左右移动并将供料盒(4)推出至供料工位(3)上地设在供料平台(1)的上表面,且位于前卡座(21)和后卡座(22)之间;所述驱动部件设于供料平台(1)的底面,并与前推滑板(51)和后推滑板(52)传动连接。
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