| 发明名称 | 防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型的防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置，技术目的是提供一种消除产品在滑道中运行的阻力，提高良品率和设备生产效率的防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置。包括有一整体滑道，所述滑道上设有一有机玻璃盖板。本实用新型提高了设备的产能，也减少了不良品的产生，将产品报废每月的发生概率降低了33.6%，适用于集成电路封装工艺中应用。 | ||
| 申请公布号 | CN203826357U | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201420102214.5 | 申请日期 | 2014.03.07 |
| 申请人 | 气派科技股份有限公司 | 发明人 | 谢泽彪;杨甫;王鑫 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置，其特征是：包括有一整体滑道，所述滑道上设有一有机玻璃盖板。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新大道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼 | ||