吸附盘

摘要

提供一种无需使用复杂的设备就能够使半导体晶圆等被吸附物不发生破损地被吸附的吸附盘。吸附盘(1)包括：多孔的衬垫部(7)，其具有下表面(7b)以及供半导体晶圆(5)载置的上表面(7a)；和保持部(9)，其用于保持衬垫部(7)，衬垫部(7)具有：第1部分(L)，其利用沿自衬垫部(7)的上表面(7a)到下表面(7b)的方向具有规定的透气量的第1多孔材料形成；和第2部分(H)，其利用在自衬垫部(7)的上表面(7a)到下表面(7b)的方向上的透气量比第1多孔材料的该透气量高的第2多孔材料形成，保持部(9)将形成衬垫部(7)的第1部分(L)的气孔和第2部分(H)的气孔直接连接。

主权项

一种吸附盘，其构成为与真空源连接，该吸附盘通过使该真空源工作而吸附板状的被吸附物，其特征在于，包括：多孔的衬垫部，其具有下表面以及供上述被吸附物载置的上表面；和保持部，其用于保持上述衬垫部，上述衬垫部具有：第1部分，其利用沿自上述衬垫部的上述上表面到上述下表面的方向具有规定的透气量的第1多孔材料形成；和第2部分，其利用在自上述衬垫部的上述上表面到上述下表面的方向上的透气量比上述第1多孔材料的该透气量多的第2多孔材料形成，上述保持部将形成上述衬垫部的上述第1多孔材料的气孔以及上述第2多孔材料的气孔自上述衬垫部的上述下表面侧直接连接于上述真空源。