发明名称 一种机载电子设备机箱B类前锁紧装置
摘要 本实用新型公开了一种机载电子设备机箱B类前锁紧装置,它包括外壳(1)、锁紧件(2)和扳键(3),外壳(1)开设有凹槽,锁紧件(2)由连接部位(13)和锁紧部位(12)组成,连接部位(13)与外壳(1)的左端可旋转连接,扳键(3)的下端与外壳(1)的右端底部可旋转连接,连接部位(13)设置有一缺口(9),缺口(9)内放置有一个扭簧(4),扳键(3)下端面上设置有一盲孔Ⅰ(10),弹簧(5)的上端填满盲孔Ⅰ(10),外壳(1)右端台阶面上设置有一盲孔Ⅱ(8),弹簧(5)的下端放置在盲孔Ⅱ(8)内。本实用新型的有益效果是:具有三防性能好、可用手操作对机箱快速锁紧、快速拆卸和达到防松功能要求的优点。
申请公布号 CN203822773U 申请公布日期 2014.09.10
申请号 CN201420179084.5 申请日期 2014.04.15
申请人 成都雷思特电子科技有限责任公司 发明人 李欣林;杨松
分类号 F16B5/06(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I 主分类号 F16B5/06(2006.01)I
代理机构 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人 袁英
主权项 一种机载电子设备机箱B类前锁紧装置,它包括外壳(1)、锁紧件(2)和扳键(3),外壳(1)从左往右开设有凹槽,锁紧件(2)由连接部位(13)和锁紧部位(12)组成,连接部位(13)与外壳(1)的左端可旋转式连接,并置于外壳(1)的凹槽内,扳键(3)的下端与外壳(1)的右端底部可旋转连接,并置于外壳(1)的凹槽内,锁紧部位(12)与扳键(3)的上端锁紧,其特征在于:所述的连接部位(13)设置有一缺口(9),缺口(9)内安装有一个扭簧(4),扭簧(4)的一个支脚抵压于锁紧件(2),扭簧(4)的另一个支脚低压于外壳(1)上,所述的扳键(3)下端面上设置有一盲孔Ⅰ(10),弹簧(5)的上端填满盲孔Ⅰ(10),所述的外壳(1)右端台阶面上设置有一盲孔Ⅱ(8),弹簧(5)的下端放置在盲孔Ⅱ(8)内。
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