层压板、层压板的制造方法及挠性印刷线路板、挠性印刷线路板的制造方法

摘要

本发明的课题在于对层压板及由此层压板所得的挠性印刷线路板，改善树脂材料与电镀层的粘合性及吸湿焊锡耐热性。所述课题可通过至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板的制造方法而解决，所述层压板的制造方法的特征在于包含：A)电镀工序，对至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层所构成的树脂材料进行电镀，制造至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板；以及B)加热工序，对所述层压板实施加热。

主权项

一种层压板，其是至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成，其中，所述结晶性热塑性树脂的熔点为300～500℃的范围，所述结晶性热塑性树脂为结晶性热塑性聚酰亚胺，所述电镀形成层的厚度为0.1～10μm的范围。