| 发明名称 | 电连接件及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种方法，包括：在凸块下金属（UBM）层上方涂覆光刻胶以及曝光光刻胶。在曝光步骤中，到达光刻胶的底部的光量小于到达光刻胶的顶面的光量的约5%。该方法进一步包括显影光刻胶以在光刻胶中形成开口。通过开口暴露UBM层的一部分。开口的底部横向尺寸大于顶部横向尺寸。在开口中形成电连接件，其中电连接件是不可回流的。本发明还提供了电连接件及其形成方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104037091A | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201310300897.5 | 申请日期 | 2013.07.17 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 王俊杰;郭宏瑞;刘重希 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种方法，包括：在凸块下金属（UBM）层上方涂覆光刻胶；曝光所述光刻胶，其中在所述曝光步骤中，到达所述光刻胶的底部的光量小于到达所述光刻胶的顶面的光量的约5%；显影所述光刻胶以在所述光刻胶中形成开口，其中通过所述开口暴露所述UBM层的一部分，并且所述开口的底部横向尺寸大于顶部横向尺寸；以及在所述开口中形成电连接件，所述电连接件是不可回流的。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||