| 发明名称 | 各向异性导电粘接剂及其制造方法、发光装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供使用以银类金属为导电层的导电性粒子，光反射率高，而且具有优异的耐迁移性的各向异性导电粘接剂的技术。本发明的各向异性导电粘接剂（1）在绝缘性粘接剂（2）中含有光反射性的导电性粒子（3）。光反射性的导电性粒子（3）在成为核的树脂粒子（30）的表面，形成由峰值波长460nm的反射率为60％以上的金属构成的光反射性金属层（31），进而，在光反射性金属层（31）的表面形成由银合金构成的覆盖层。光反射性金属层优选通过镀敷法形成。 | ||
| 申请公布号 | CN104039914A | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201280060251.8 | 申请日期 | 2012.10.05 |
| 申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 石神明;蟹泽士行;波木秀次;马越英明;青木正治 |
| 分类号 | C09J201/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01L33/60(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | C09J201/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 何欣亭;王忠忠 |
| 主权项 | 一种各向异性导电粘接剂，在绝缘性粘接剂树脂中含有光反射性的导电性粒子，所述光反射性的导电性粒子在成为核的树脂粒子的表面，形成由峰值波长460nm的反射率为60％以上的金属构成的光反射性金属层，进而，在该光反射性金属层的表面形成由银合金构成的覆盖层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||