| 发明名称 | 圆形COB封装用于植物生长的LED灯 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种圆形COB封装用于植物生长的LED灯，包括圆形支架结构，该圆形支架结构为一圆盘形结构，圆盘形结构上设有铝基板，该铝基板上通过COB封装有蓝光LED芯片、红光LED芯片和红外光LED芯片，且将蓝光LED芯片、红光LED芯片和红外光LED芯片均封装为圆形结构；蓝光LED芯片、红光LED芯片和红外光LED芯片之间设有用于焊接金线的焊盘，蓝光LED芯片的正负引脚、红光LED芯片的正负引脚和红外光LED芯片的正负引脚分别通过金线连接到外部电路的正负极上，同时，外部电路至少串接有电流控制器，该电流控制器用于控制电路电流的大小，进而控制具体的蓝光、红光和红外光的亮度比例。 | ||
| 申请公布号 | CN203823597U | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201420262314.4 | 申请日期 | 2014.05.22 |
| 申请人 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 发明人 | 郑剑飞;蔡良晨;邱华飞 |
| 分类号 | F21S8/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;A01G7/04(2006.01)I;A01G9/20(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S8/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人 | 方惠春 |
| 主权项 | 圆形COB封装用于植物生长的LED灯，其特征在于：包括圆形支架结构，该圆形支架结构为一圆盘形结构，圆盘形结构上设有铝基板，该铝基板上通过COB封装有蓝光LED 芯片、红光LED芯片和红外光LED 芯片，且将蓝光LED 芯片、红光LED芯片和红外光LED 芯片均封装为圆形结构；蓝光LED 芯片、红光LED芯片和红外光LED 芯片之间设有用于焊接金线的焊盘，蓝光LED 芯片的正负引脚、红光LED芯片的正负引脚和红外光LED 芯片的正负引脚分别通过金线连接到外部电路的正负极上；外部电路至少串接有用于控制电路电流的电流控制器。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8021号 | ||