发明名称 |
一种PCB保护片层 |
摘要 |
本实用新型公开了一种PCB保护片层,包括位于底端的铝箔、贴合于所述铝箔上的聚酯薄膜,所述聚酯薄膜下端部贴合设置有复数个填充垫,所述聚酯薄膜与所述填充垫之间设置有双面胶。本实用新型结构简单,成本低廉,可以保护PCB板不受损坏,延长PCB板及背光模组的使用寿命;同时可通过自动一体化,达到工艺一体化成型,形成单个产品多个局部避让点,实现单个产品同时具有局部绝缘、导通、屏蔽、填充等作用,将填充垫按尺寸需求通过机器加工贴附在聚酯薄膜上,使得在组装时提高效率,同时也可保证产品尺寸的精确度,可连续、稳定、批量的自动化生产。 |
申请公布号 |
CN203827599U |
申请公布日期 |
2014.09.10 |
申请号 |
CN201420211774.4 |
申请日期 |
2014.04.28 |
申请人 |
苏州工业园区宝优际通讯科技有限公司 |
发明人 |
顾为华;王善才;王勤 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 |
代理人 |
刘俊 |
主权项 |
一种PCB保护片层,其特征在于,所述PCB保护片层包括位于底端的铝箔、贴合于所述铝箔上的聚酯薄膜,所述聚酯薄膜下端部贴合设置有复数个填充垫,所述聚酯薄膜与所述填充垫之间设置有双面胶; 所述铝箔中间模切有一个或多个孔,所述铝箔和聚酯薄膜模切有复数个局部避让槽。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市工业园区吴浦路79号吴淞工业坊C4厂房 |