发明名称 |
一种基于栅结构的增强型AlGaN/GaN HEMT器件结构及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种基于Γ栅结构的增强型AlGaN/GaNHEMT器件结构及其制作方法,从下往上依次包括衬底、GaN缓冲层、AlN隔离层、GaN沟道层、AlGaN本征层、AlGaN掺杂层,所述AlGaN掺杂层上间隔设有源极、有机绝缘层和漏极,所述有机绝缘层上依次设有ITO栅电极,和high-k介质层,所述high-k介质上设有ITO栅电极,上述结构的顶层还间隔淀积有钝化层。本发明在栅上使用了high-K介质,可以降低栅泄漏电流,减少低频噪声;采用浮栅结构俘获电子实现增强型AlGaN/GaNHEMT器件,避免了采用F离子注入引入的晶格损伤以及栅区域干法刻蚀引入的大量界面态。 |
申请公布号 |
CN104037219A |
申请公布日期 |
2014.09.10 |
申请号 |
CN201410312271.0 |
申请日期 |
2014.07.02 |
申请人 |
西安电子科技大学 |
发明人 |
冯倩;董良;代波;杜锴;陆小力;马晓华;郑雪峰;郝跃 |
分类号 |
H01L29/778(2006.01)I;H01L29/51(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/778(2006.01)I |
代理机构 |
北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 |
代理人 |
郭官厚 |
主权项 |
一种基于Γ栅结构的增强型AlGaN/GaNHEMT器件结构,其特征在于,从下往上依次包括衬底、GaN缓冲层、AlN隔离层、GaN沟道层、AlGaN本征层、AlGaN掺杂层,所述AlGaN掺杂层上间隔设有源极、有机绝缘层和漏极,所述有机绝缘层上依次设有ITO栅电极,和high‑k介质层,所述high‑k介质上设有ITO栅电极,上述结构的顶层还间隔淀积有钝化层。 |
地址 |
710071 陕西省西安市太白南路2号 |