发明名称 一种基于栅结构的增强型AlGaN/GaN HEMT器件结构及其制作方法
摘要 本发明公开了一种基于Γ栅结构的增强型AlGaN/GaNHEMT器件结构及其制作方法,从下往上依次包括衬底、GaN缓冲层、AlN隔离层、GaN沟道层、AlGaN本征层、AlGaN掺杂层,所述AlGaN掺杂层上间隔设有源极、有机绝缘层和漏极,所述有机绝缘层上依次设有ITO栅电极,和high-k介质层,所述high-k介质上设有ITO栅电极,上述结构的顶层还间隔淀积有钝化层。本发明在栅上使用了high-K介质,可以降低栅泄漏电流,减少低频噪声;采用浮栅结构俘获电子实现增强型AlGaN/GaNHEMT器件,避免了采用F离子注入引入的晶格损伤以及栅区域干法刻蚀引入的大量界面态。
申请公布号 CN104037219A 申请公布日期 2014.09.10
申请号 CN201410312271.0 申请日期 2014.07.02
申请人 西安电子科技大学 发明人 冯倩;董良;代波;杜锴;陆小力;马晓华;郑雪峰;郝跃
分类号 H01L29/778(2006.01)I;H01L29/51(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I 主分类号 H01L29/778(2006.01)I
代理机构 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 代理人 郭官厚
主权项 一种基于Γ栅结构的增强型AlGaN/GaNHEMT器件结构,其特征在于,从下往上依次包括衬底、GaN缓冲层、AlN隔离层、GaN沟道层、AlGaN本征层、AlGaN掺杂层,所述AlGaN掺杂层上间隔设有源极、有机绝缘层和漏极,所述有机绝缘层上依次设有ITO栅电极,和high‑k介质层,所述high‑k介质上设有ITO栅电极,上述结构的顶层还间隔淀积有钝化层。
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