挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法

摘要

本发明涉及一种层叠结构体，其包含具有第1主面和第2主面的厚度0.3mm以下的挠性基材、支撑基板、以及设置于前述挠性基材和前述支撑基板之间的具有剥离性表面的固化有机硅树脂层，前述固化有机硅树脂层固定在前述支撑基板的第1主面，另外，对前述挠性基材的第1主面具有易剥离性，并且与前述挠性基材的第1主面密合。

主权项

一种层叠结构体，其包含：具有第1主面和第2主面的厚度0.3mm以下的挠性基材、支撑基板、以及设置于所述挠性基材和所述支撑基板之间的、具有剥离性表面的固化有机硅树脂层；所述固化有机硅树脂层固定在所述支撑基板的第1主面，另外，对所述挠性基材的第1主面具有易剥离性，并且，与所述挠性基材的第1主面密合，其中，所述具有剥离性表面的固化有机硅树脂层为包含在两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷和在分子内具有氢硅烷基的有机氢聚硅氧烷的固化性有机硅树脂组合物的交联反应物，所述固化性有机硅树脂组合物还包含具有R¹₃SiO_0.5单元和SiO₂单元、并且R¹₃SiO_0.5单元/SiO₂单元的摩尔比为0.5～1.7的聚有机硅氧烷，其中，R¹为不具有脂肪族不饱和键且碳原子数为1～10的一价烃基。