可逆热敏记录介质及其制备方法

摘要

可逆热敏记录介质，包括：可逆热敏记录层；第一片形基底；第二片形基底；第一树脂层；第二树脂层；和电子信息记录模块，包含模块衬底和布置在衬底上的电子信息记录元件和天线电路，其中，记录层邻近所述第一片形基底设置；第一或第二片形基底具有凹入部分，其中，元件在其深度方向上布置；模块设置在第一和第二片形基底之间，其中，第一树脂层设置在模块和具有凹入部分的片形基底之间，而第二树脂层设置在模块和没有凹入部分的片形基底之间；和所述凹入部分的内侧表面是锥形表面，其中，凹入部分的最大开口直径从其开口边缘朝向其底面减小。

主权项

可逆热敏记录介质，包含：可逆热敏记录层；第一片形基底；第二片形基底；第一树脂层；第二树脂层；和电子信息记录模块，包含模块衬底和布置在所述模块衬底上的电子信息记录元件和天线电路；其中，所述可逆热敏记录层邻近所述第一片形基底设置；其中，所述第一片形基底或所述第二片形基底具有凹入部分，其中所述电子信息记录元件在所述第一片形基底或所述第二片形基底的深度方向上布置，其中，所述电子信息记录模块设置在所述第一片形基底和所述第二片形基底之间，其中，所述第一树脂层设置在所述电子信息记录模块和具有所述凹入部分的所述片形基底之间，并且，所述第二树脂层设置在所述电子信息记录模块和没有凹入部分的所述片形基底之间，和其中，所述凹入部分的内侧表面为锥形表面，其中，所述凹入部分的最大开口直径从所述凹入部分的开口边缘朝着所述凹入部分的底面降低。