一种基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封装件及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封装件及其制作工艺。封装件主要由引线框架、下芯片、上芯片、胶膜、键合线、上塑封体、下塑封体、绿油和植球组成。所述引线框架上焊接有下芯片，下芯片通过胶膜与上芯片粘接，键合线连接上芯片和引线框架，上塑封体包围了引线框架的部分、下芯片、上芯片、胶膜和键合线，所述引线框架间填充有绿油，引线框架连接有植球，下塑封体包围了引线框架的部分、绿油和植球的部分。所述制作工艺如下：晶圆减薄→划片→上芯→压焊→一次塑封→后固化→印刷感光油墨→曝光显影→引脚分离→去膜→刷绿油→曝光显影→植球→贴膜→二次塑封→揭膜。该发明显著提高了封装件的可靠性，且此法易行，生产效率高。

主权项

一种基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封装件，其特征在于：主要由引线框架(1)、焊球(2)、下芯片(3)、上芯片(4)、胶膜(5)、键合线(6)、上塑封体(7)、下塑封体(12)、绿油(9)和植球(10)组成；所述引线框架(1)上通过焊球(2)焊接在下芯片(3)上，下芯片(3)通过胶膜(5)与上芯片(4)粘接，键合线(6)连接上芯片(4)和引线框架(1)，上塑封体(7)包围了引线框架(1)的部分、下芯片(3)、上芯片(4)、胶膜(5)和键合线(6)，所述引线框架(1)间填充有绿油(9)，引线框架(1)连接有植球(10)，下塑封体(12)包围了引线框架(1)的部分、绿油(9)和植球(10)的部分。