| 发明名称 | LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体，所述支架具有第一电极金属部件、第二电极金属部件和设置于所述第一电极金属部件与所述第二电极金属部件之间的用于电气绝缘的空隙，所述空隙内填充有绝缘材料，所述空隙靠近所述LED芯片一端的宽度为0.1mm～0.5mm。本实用新型的LED封装结构，由于第一电极金属部件与第二电极金属部件之间的空隙靠近LED芯片一端的宽度缩小至0.1mm～0.5mm，从而在不增大LED封装尺寸的前提下，增大了LED支架电极金属散热面积，进而提高了LED的散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN203826420U | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201420087814.9 | 申请日期 | 2014.02.27 |
| 申请人 | 惠州雷通光电器件有限公司 | 发明人 | 马亚辉 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 王昕;李双皓 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体，所述支架具有第一电极金属部件、第二电极金属部件和设置于所述第一电极金属部件与所述第二电极金属部件之间的用于电气绝缘的空隙，所述空隙内填充有绝缘材料，其特征在于，所述空隙靠近所述LED芯片一端的宽度为0.1mm～0.5mm。 | ||
| 地址 | 519000 广东省惠州市惠城区汝湖镇下围村厂房E、F栋 | ||