发明名称 |
半导体元件的温度检测系统及半导体模块及半导体模块系统 |
摘要 |
温度数据编码部(100)细化高温部分的数据分辨率且粗化低温部分的数据分辨率,并且将温度数据的数据长度设为固定长度。另外,在将固定长的码值作为2的补数的数值码值而进行数值评价的情况下,生成与编码前的温度数据的增加一起在设为2的补数的数值评价值的值上单调增加的编码数据。 |
申请公布号 |
CN104040312A |
申请公布日期 |
2014.09.10 |
申请号 |
CN201380004672.3 |
申请日期 |
2013.01.25 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
田中辉明 |
分类号 |
G01K7/01(2006.01)I |
主分类号 |
G01K7/01(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
肖靖 |
主权项 |
一种半导体元件的温度检测系统,其特征在于,具备:数字温度数据测量部,将半导体元件的温度检测为数字温度数据;以及温度数据编码部,对于所述数字温度数据,当比高温度范围区域低的温度范围区域的数据分辨率低、且评价为2的补数的数值的情况下,编码为与所述数字温度数据的增加一起单调增加的规定长度的编码数据。 |
地址 |
日本东京 |