发明名称 封装阻隔叠层
摘要 本发明公开一种封装阻隔叠层,其能够封装水分和/或氧气敏感性物品且包含多层膜,其中所述多层膜包含:一个或多个具有低水分和/或氧气渗透性的阻隔层,以及一个或多个布置为与所述至少一个阻隔层的表面接触,从而覆盖所述阻隔层中存在的缺损的密封层,其中所述一个或多个密封层包含多个封装的纳米颗粒,所述纳米颗粒是反应性的,这是因为所述纳米颗粒能够与水分和/或氧气相互作用以阻止水分和/或氧气通过所述阻隔层中存在的缺损渗透。所述颗粒的封装可通过在反应性纳米颗粒的表面上聚合可聚合化合物(具有可聚合基团的单体化合物或聚合物)或交联可交联化合物得到。
申请公布号 CN104039544A 申请公布日期 2014.09.10
申请号 CN201280052305.6 申请日期 2012.10.24
申请人 TBF有限公司;科学技术研究院 发明人 森蒂尔·库马尔·拉马达斯;萨拉万·尚穆加韦尔
分类号 B32B7/04(2006.01)I;H05B33/04(2006.01)I 主分类号 B32B7/04(2006.01)I
代理机构 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 代理人 曹津燕;李渤
主权项 一种封装阻隔叠层,所述封装阻隔叠层能够封装水分和/或氧气敏感性物品且包含多层膜,其中所述多层膜包含:‑一个或多个具有低水分和/或氧气渗透性的阻隔层,以及‑一个或多个布置为与所述至少一个阻隔层的表面相接触,从而覆盖和/或堵塞所述阻隔层中存在的缺损的密封层,其中所述一个或多个密封层包含多个封装的纳米颗粒,所述纳米颗粒是反应性的,这是因为它们能够与水分和/或氧气相互作用以阻止水分和/或氧气的渗透。
地址 新加坡
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