发明名称 一种制备基于垂直二维材料的纳米机电系统的工艺方法
摘要 一种制备基于垂直二维材料的纳米机电系统的工艺方法,属于纳米机电系统制备领域。在绝缘衬底上生长一层支撑体,然后图案化处理,生长一层金属催化剂层,进行图案化处理,形成支撑体‐金属催化剂‐支撑体阵列结构;支撑体和金属催化剂层的上表面和侧面用CVD法同时生长二维材料;二维材料的上表面和侧面旋涂一层聚合物,掩盖支撑体、金属催化剂层和二维材料;刻蚀聚合物直至刻蚀到支撑体和金属催化剂层的上表面出现,并将暴露出的附着在上表面的二维材料也刻蚀掉;将金属催化剂在溶液中腐蚀掉,并把聚合物溶解,释放出悬浮的垂直二维材料;干燥。本发明实现了可控地制备垂直二维材料,令使用二维材料制备3D结构的纳米机电系统成为可能。
申请公布号 CN104030235A 申请公布日期 2014.09.10
申请号 CN201410262404.8 申请日期 2014.06.13
申请人 北京工业大学 发明人 孙捷;邓世桂;郭伟玲;黄旸
分类号 B81C1/00(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人 刘萍
主权项 一种制备基于垂直二维材料的纳米机电系统的工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:1.1.在绝缘衬底上生长一层支撑体,然后用光刻的方法对其进行图案化处理,在绝缘衬底上生长一层金属催化剂层,用光刻的方法对其进行图案化处理,最后形成支撑体‑金属催化剂‑支撑体阵列结构,支撑体和金属催化剂层的厚度为20nm‑2μm;1.2.在步骤1.1所述的支撑体和金属催化剂层的上表面和侧面用CVD法同时生长二维材料;1.3.在步骤1.2所述的二维材料的上表面和侧面旋涂一层聚合物,掩盖支撑体、金属催化剂层和二维材料;1.4.刻蚀聚合物,使其变薄,直至刻蚀到支撑体和金属催化剂层的上表面出现,并将暴露出的附着在上表面的二维材料也刻蚀掉;1.5.将金属催化剂在溶液中腐蚀掉,此溶液对器件的其他部分没有腐蚀作用;1.6.把剩余的聚合物溶解掉,并将最后的样品干燥。
地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号
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