发明名称 |
一种高温铜电子浆料的制备方法 |
摘要 |
一种高温铜电子浆料的制备方法,分别配制1μm或15μm铜粉混合溶剂;去除1μm或15μm铜粉混合溶剂中多余的H<sup>+</sup>,得到预包覆1μm或15μm铜粉;将松油醇、乙基纤维素、乙酸乙酯、聚醚消泡剂、氨丙基三乙氧基硅烷混合,水浴加热直至溶解完全,得到有机载体;将预包覆1μm铜粉、预包覆15μm铜粉、玻璃粉和有机载体混合均匀即得。本发明高温铜电子浆料的制备方法,制备流程简单,不需要专门的设备即可进行生产,有效的降低了生产的成本;制备出的铜电子浆料不仅导电性能优异,还可以长期存放。 |
申请公布号 |
CN104036876A |
申请公布日期 |
2014.09.10 |
申请号 |
CN201410261337.8 |
申请日期 |
2014.06.12 |
申请人 |
西安工程大学 |
发明人 |
苏晓磊;刘晓琴;屈银虎;贾艳;王俊勃;贺辛亥;徐洁;付翀;刘松涛 |
分类号 |
H01B13/00(2006.01)I;H01B1/16(2006.01)N;H01B1/22(2006.01)N |
主分类号 |
H01B13/00(2006.01)I |
代理机构 |
西安弘理专利事务所 61214 |
代理人 |
罗笛 |
主权项 |
一种高温铜电子浆料的制备方法,其特征在于,具体步骤为:步骤1,分别配制1μm铜粉混合溶剂和15μm铜粉混合溶剂;步骤2,去除步骤1得到的1μm铜粉混合溶剂和15μm铜粉混合溶剂中多余的H<sup>+</sup>,得到预包覆1μm铜粉和预包覆15μm铜粉;步骤3,将松油醇、乙基纤维素、乙酸乙酯、聚醚消泡剂、氨丙基三乙氧基硅烷混合,在60~90℃水浴加热直至溶解完全,得到有机载体;步骤4,将步骤2得到的包覆1μm铜粉、预包覆15μm铜粉、玻璃粉和步骤3得到的有机载体混合均匀,即得到高温铜电子浆料。 |
地址 |
710048 陕西省西安市碑林区金花南路19号 |