| 发明名称 | 电路模块 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种能减小壳体在安装时的位置偏离的电路模块。本发明所涉及的电路模块(10)包括：基板(11)；配置在基板(11)上的元器件用连接盘(21)；接合在元器件连接盘(21)上的电子元器件；配置在基板(11)上的壳体用连接盘(22)；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在壳体用连接盘(22)上的壳体(30)，其特征在于，壳体(30)包括：顶板(31)；以及腿部(33)，该腿部(33)从顶板(31)的周边以与顶板(31)大致垂直的方式延伸，并在与壳体用连接盘(22)相接合的端面(34)具有槽(35)。 | ||
| 申请公布号 | CN102164465B | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201110038899.2 | 申请日期 | 2011.02.11 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 山口喜弘;伊藤友教 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 一种电路模块，包括：基板；配置在所述基板上的元器件用连接盘；接合在所述元器件用连接盘上的电子元器件；配置在所述基板上的壳体用连接盘；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在所述壳体用连接盘上的壳体，所述壳体包括：顶板；以及腿部，该腿部从所述顶板的周边以与所述顶板大致垂直的方式延伸，并在与所述壳体用连接盘相接合的端面具有槽，其特征在于，所述腿部在所述端面具有多个所述槽，靠近所述壳体用连接盘的中心的槽的宽度大于离所述壳体用连接盘的中心较远的槽的宽度。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||