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发明名称 SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH BONDING WIRES AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH BONDING WIRES
摘要
申请公布号 HK1162742(A1) 申请公布日期 2014.09.05
申请号 HK20120102400 申请日期 2012.03.09
申请人 CASIO COMPUTER CO. LTD. 发明人 TEIJI SHINDO;SHINJI OTA
分类号 H01L 主分类号 H01L
代理机构 代理人
主权项
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