热固性树脂组合物、其固化物、活性酯树脂、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜

摘要

提供其固化物为低介电常数、低介电损耗角正切，且兼具优异的耐热性和阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、表现出这些性能的活性酯树脂、由前述组合物得到的半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。热固性树脂组合物以活性酯树脂(A)和环氧树脂(B)为必需成分，所述活性酯树脂(A)具有聚亚芳基氧结构(I)、和多个前述结构(I)中的芳香族碳原子借由下述结构式1(式中，Ar表示亚苯基、被1~3个碳原子数1~4的烷基核取代的亚苯基、亚萘基、被1~3个碳原子数1~4的烷基核取代的亚萘基)所示的结构部位(II)连接的树脂结构。

主权项

一种热固性树脂组合物，其特征在于，其以活性酯树脂(A)和环氧树脂(B)为必需成分，所述活性酯树脂(A)是如下得到的：使含酚性羟基树脂(a1‑1)与单官能性芳香族羧酸或其酰氯(a1‑3)以所述树脂(a1‑1)中的酚性羟基残留的方式反应，接着，与芳香族二羧酸或芳香族二酰氯(a1‑2)反应，从而得到，所述含酚性羟基树脂(a1‑1)是以下述通式(1’)所示的结构单元(1’)为重复单元、其两末端具有酚性羟基、软化点为70～200℃的含酚性羟基树脂，上述通式(1’)中，对萘骨架的键合位置可以是构成萘环的两个环中的任一个，所述通式(1’)中，X是氢原子或下述通式(1”)所示的结构部位，并且，所述通式(1’)和通式(1”)中的R为下述通式(2’)所示的结构部位(α’)，通式(2’)中的n为1或2，另外，所述通式(1’)和通式(1”)中的p的值为0～2的整数，并且，所述含酚性羟基树脂(a1‑1)的分子结构中以相对于每1个萘环为0.1～1.0个的比例具有所述结构部位(α’)。