发明名称 |
一种基于气流喷印的柔性电路制备方法 |
摘要 |
一种基于气流喷印的柔性电路制备方法,涉及印刷电路板。提供材料利用率高、无污染、工艺简单、综合成本低、制造精度高的一种基于气流喷印的柔性电路制备方法。将覆胶基材进行等离子处理,然后在处理后的覆胶基材上进行气流喷印后,再热处理,电镀铜后即得基于气流喷印的柔性电路。避免了热压、曝光、蚀刻等传统工艺带来的工序复杂、产生污染物等缺点,使用覆胶基材进行喷印,提高了导线与基材的附着力。涂胶基材通过等离子处理后疏水性得以降低,喷印导线连续性得到改善。经过电镀后的导线电阻值明显下降,同时导线的可焊性也得到了提高。 |
申请公布号 |
CN104023478A |
申请公布日期 |
2014.09.03 |
申请号 |
CN201410298151.X |
申请日期 |
2014.06.27 |
申请人 |
厦门大学 |
发明人 |
赵扬;马少宇;余兆杰;陈新敏;杨群峰;徐兵 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 |
代理人 |
马应森;曾权 |
主权项 |
一种基于气流喷印的柔性电路制备方法,其特征在于其具体步骤如下:将覆胶基材进行等离子处理,然后在处理后的覆胶基材上进行气流喷印后,再热处理,电镀铜后即得基于气流喷印的柔性电路。 |
地址 |
361005 福建省厦门市思明南路422号 |