发明名称 灯装置以及照明器具
摘要 本发明是有关于一种灯装置以及照明装置,该可提高散热性的灯装置12,将沿着金属制罩32的周边部而设置的金属热传导部47a、和沿着透光性罩35的周边部而设置的树脂热传导部65a呈热接触状而嵌合在一起。将LED56所产生的热从金属制罩32散发到大气中,并且从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35,也从透光性罩35散发到大气中。
申请公布号 CN104019386A 申请公布日期 2014.09.03
申请号 CN201410200734.4 申请日期 2010.02.10
申请人 东芝照明技术株式会社;株式会社东芝 发明人 酒井诚;清水恵一;田中敏也;大泽滋;久安武志;小川光三;诹访巧;河野仁志
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种灯装置,其特征在于包括:灯装置本体,具有外型为圆筒状的外周部,所述灯装置本体的最外径以及上表面构成于所述外周部,并形成多个散热片,所述多个散热片相互的空隙于上表面开放,在所述外周部的相较于最外径的内侧,具有相较于所述外周部的下端更位于上方的基板安装部,并且形成灯口侧空间部,所述灯口侧空间部构成于所述外周部以及基板安装部的一面侧;灯口,包括灯口外壳以及灯销,所述灯口外壳具有基板部、从所述基板部的上面中央向上方突出的圆筒状的突出部、以及从所述基板部的周边部向下方突出的环状的壁部,所述灯销于所述灯口外壳的基板部突出,所述灯口以所述壁部配置于所述灯口侧空间部且所述基板部的上表面相较于所述散热片位于更上方的方式配置于所述基板安装部的一面侧;光源模块基板,安装于所述基板安装部的另一面侧;以及点灯装置,与所述灯销电性连接,并配置在所述灯口外壳的内侧。
地址 日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1