无边框LED的封装方法及装置

摘要

本发明公开一种无边框LED的封装方法，包括制作支架、固晶、焊线、点胶和切割等工艺步骤，具体包括如下步骤：步骤1：制作支架：将0.05-0.10mm厚的电解铜箔切割成网状结构，同时，在得到的网状结构的正反面附上有机硅胶，然后将网状结构与两面的有机硅胶压合，形成片状的支架；在支架的表面上位于固晶的位置处设置热沉；然后在具有热沉的支架上的这一表面电镀一层镀银层；镀银层上设有电极焊盘，电极焊盘设置于铺设有热沉的镀银层的位置处，电极焊盘包括正负极焊盘，在正负极焊盘之间设置隔层；步骤2：固晶；步骤3：焊线；步骤4：点胶和切割，通过高粘度的有机荧光胶点胶，然后烘烤，最后进行切割和分光；所述高粘度的有机荧光胶的粘度为15000-20000Pas。

主权项

一种无边框LED的封装方法，包括制作支架、固晶、焊线、点胶和切割等工艺步骤，具体包括如下步骤：步骤1：制作支架：将0.05‑0.10mm厚的电解铜箔切割成网状结构，同时，在得到的网状结构的正反面附上有机硅胶，然后将网状结构与两面的有机硅胶压合，形成片状的支架；在支架的表面上位于固晶的位置处设置热沉；然后在具有热沉的支架上的这一表面电镀一层镀银层，镀银层厚度控制在80‑150mil；镀银层上设有电极焊盘，电极焊盘设置于铺设有热沉的镀银层的位置处，电极焊盘包括正负极焊盘，在正负极焊盘之间设置隔层； 步骤2：固晶：对步骤1获得的支架进行除湿烘烤，并将LED芯片固化在支架上； 步骤3：焊线：将固化LED芯片后的支架，在负压100千怕的条件下进行电浆清洗5‑10min，清洗完毕后进行焊线；步骤4：点胶和切割，经过固晶焊线步骤之后，通过高粘度的有机荧光胶点胶，然后烘烤，最后进行切割和分光；所述高粘度的有机荧光胶的粘度为15000‑20000Pas。