| 发明名称 | 芯片级封装件 | ||
| 摘要 | 一种芯片级封装件（CSP），包括：用于无线通信的天线，该天线被用于与外部基板进行信号的传输和接收，该天线形成为再配线层的配线，该再配线层被安置在硅层与焊料凸块之间。 | ||
| 申请公布号 | CN104022345A | 申请公布日期 | 2014.09.03 |
| 申请号 | CN201410060688.2 | 申请日期 | 2014.02.21 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 绢笠幸久;古泽俊洋;蒲谷美辉;东堤良仁 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;H01Q23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种芯片级封装件（CSP），包括：用于无线通信的天线，所述天线被用于与外部基板进行信号的传输和接收，所述天线被形成为再配线层的配线，所述再配线层被安置在硅层与焊料凸块之间。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||