发明名称 一种新型LED结构的连接器
摘要 本实用新型公开了一种新型LED结构的连接器,包括有外罩本体、模组半成品和PCB半成品,所述模组半成品位于外罩本体的型腔内,所述PCB半成品位于模组半成品的两侧,所述外罩本体的下方设置有底部固定板,所述模组半成品的接线端子穿过底部固定板限位固定,还包括有贴片LED、导光体和LED端子半成品,所述贴片LED焊接于PCB半成品并与PCB半成品电性连接,所述外罩本体设置有导光体配合的导光体孔,所述LED端子半成品组装于模组半成品并与PCB半成品电性连接。本实用新型通过将贴片LED焊接于PCB半成品,并通过导光体将贴片LED发出的光导出,从而避免了LED死灯的现象,并消除了LED与PCB半成品打火的隐患。
申请公布号 CN203813072U 申请公布日期 2014.09.03
申请号 CN201420213823.8 申请日期 2014.04.29
申请人 东莞建冠塑胶电子有限公司;湧德电子股份有限公司;中江湧德电子有限公司 发明人 张智凯;范琦
分类号 H01R12/71(2011.01)I;H01R13/405(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I 主分类号 H01R12/71(2011.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人 张明
主权项 一种新型LED结构的连接器,包括有外罩本体、模组半成品和PCB半成品,所述模组半成品位于外罩本体的型腔内,所述PCB半成品位于模组半成品的两侧,所述外罩本体的下方设置有底部固定板,所述模组半成品的接线端子穿过底部固定板限位固定,其特征在于:还包括有贴片LED、导光体和LED端子半成品,所述贴片LED焊接于PCB半成品并与PCB半成品电性连接,所述外罩本体设置有导光体配合的导光体孔,所述导光体位于导光体孔内,所述LED端子半成品组装于模组半成品并与PCB半成品电性连接。
地址 523935 广东省东莞市虎门镇路东村新园路1号