Hotplate device

摘要

Die Erfindung geht aus von einer Kochfeldvorrichtung (12a-g), insbesondere einer Induktionskochfeldvorrichtung, mit zumindest einer Gehäuseeinheit (14a-g), die zumindest eine Kochfeldplatte (18a-g) und zumindest ein Gehäusemodul (16a-g) aufweist, das zumindest in einem Betriebszustand an einer Unterseite (20a-g) der Kochfeldplatte (18a-g) angeordnet ist, und mit zumindest einer Bedienerschnittstelleneinheit (22a-g), die zumindest ein berührungsempfindliches Eingabeelement (34a, 36a, 44a, 46a, 54a, 56a, 64a, 66a, 74a; 34b; 34c; 34d, 44d; 34e, 44e; 34f, 36f, 44f, 46f, 54f, 56f, 64f, 66f, 74f; 34g) und zumindest ein Anzeigeelement (32a, 42a, 52a, 62a, 72a; 32b; 32c; 32d, 42d; 32e, 42e; 32f, 42f, 52f, 62f, 72f;) aufweist.

<Paragraphs id="pa02" num="0002" xmlns:base="http://www.sipo.gov.cn/XMLSchema/base">Um eine verbesserte Bauraumausnutzung und/oder eine verringerte Temperaturbeeinflussung zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass zumindest das eine Anzeigeelement (32a-g, 42a, 52a, 62a, 72a; 42f, 52f, 62f, 72f;) und zumindest das eine berührungsempfindliche Eingabeelement (34a-g, 36a, 44a, 46a, 54a, 56a, 64a, 66a, 74a; 36f, 44f, 46f, 54f, 56f, 64f, 66f, 74f) außerhalb der Gehäuseeinheit (14a-g) angeordnet sind.