半导体封装结构与其制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种半导体封装结构与其制造方法，所述半导体封装结构包括基板、至少一电子元件、加热层、绝缘层以及电磁遮蔽层。基板包括第一接垫以及第二接垫，电子元件装设于基板上，加热层位于电子元件之上，且提供一热能至电子元件，且加热层与第一接垫以及第二接垫电性连接，电磁遮蔽层位于加热层之上，而绝缘层位于加热层与电磁遮蔽层之间。

主权项

一种半导体封装结构，其特征在于该半导体封装结构包括：基板，包括第一接垫以及第二接垫；至少一电子元件，装设于该基板上；加热层，位于该电子元件的四周及上方，该加热层提供热能至该电子元件，且该加热层与该第一接垫以及该第二接垫电性连接；以及电磁遮蔽层，位于该加热层的外侧；绝缘层，位于该加热层与该电磁遮蔽层之间。