发明名称 |
悬浮式电镀法 |
摘要 |
本发明提出了一种悬浮式电镀法,所述悬浮式电镀法包括以下步骤:上料步骤;前处理步骤;电镀步骤;后处理步骤;收料步骤;其中,所述电镀步骤中是采用悬浮筒对产品进行电镀,所述悬浮筒包括外筒结构和内筒结构,其中,所述内筒结构从上到下依次包括盖体、流通腔及内底部,所述内底部为空腔结构,所述内底部的空腔与所述流通腔相通,所述盖体、流通腔及内底部固定连接;所述外筒结构从上到下依次包括外筒体和外底部,所述外筒体的外径小于所述盖体的外径,所述外筒体的顶部设置开口;所述内筒结构从所述外筒结构的顶部嵌入并卡合于所述外筒结构,所述外筒结构和所述内筒结构之间形成电镀腔。 |
申请公布号 |
CN104018194A |
申请公布日期 |
2014.09.03 |
申请号 |
CN201410212193.7 |
申请日期 |
2014.05.20 |
申请人 |
上海富毅达电子有限公司 |
发明人 |
朱洪忠 |
分类号 |
C25D5/00(2006.01)I |
主分类号 |
C25D5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 |
代理人 |
曾少丽 |
主权项 |
一种悬浮式电镀法,其特征在于,所述悬浮式电镀法包括以下步骤:上料步骤;前处理步骤;电镀步骤;后处理步骤;收料步骤;其中,所述电镀步骤中是采用悬浮筒对产品进行电镀,所述悬浮筒包括外筒结构和内筒结构,其中,所述内筒结构从上到下依次包括盖体、流通腔及内底部,所述内底部为空腔结构,所述内底部的空腔与所述流通腔相通,所述盖体、流通腔及内底部固定连接;所述外筒结构从上到下依次包括外筒体和外底部,所述外筒体的外径小于所述盖体的外径,所述外筒体的顶部设置开口;所述内筒结构从所述外筒结构的顶部嵌入并卡合于所述外筒结构,所述外筒结构和所述内筒结构之间形成电镀腔。 |
地址 |
201709 上海市青浦区白鹤镇香大路948号3-1013F座 |