| 发明名称 | LED驱动电源大芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED驱动电源大芯片,包括宽度固定为W的透明基板(413)，第二透明基板(413)印制有银浆电路，银浆电路上形成有接口导线，接口导线有接入端和输出端；输出端的银浆电路上有N+1条平行的接口导线，相邻两条接口导线的间距W<sub>JG</sub>等于W减接口导线宽再除以N(W<sub>JG</sub>＝(W-接口导线宽)/N)；第二透明基板(413)上先粘贴未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)，然后将未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)焊接在第二透明基板(413)上。 | ||
| 申请公布号 | CN203810334U | 申请公布日期 | 2014.09.03 |
| 申请号 | CN201420259201.9 | 申请日期 | 2014.05.20 |
| 申请人 | 贵州光浦森光电有限公司 | 发明人 | 张继强;张哲源;朱晓冬 |
| 分类号 | F21V23/00(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人 | 李大刚;刘晓阳 |
| 主权项 | LED驱动电源大芯片,其特征在于：包括宽度固定为W的第二透明基板(413)，第二透明基板(413)印制有银浆电路(414)，银浆电路(414)上形成有接口导线，接口导线有接入端和输出端；输出端的银浆电路(414)上有N+1条平行的接口导线，相邻两条接口导线的间距W<sub>JG</sub>等于W减接口导线宽再除以N；第二透明基板(413)上粘贴有未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)，未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)焊接在第二透明基板(413)上；第二透明基板(413)有输出端的接口导线端的宽度同为W；N为3至7之间的整数。 | ||
| 地址 | 562400 贵州省黔西南布依族苗族自治州兴义市洒金工业园光浦森光电产学研基地 | ||