发明名称 相变存储结构
摘要 本申请公开了一种相变存储结构,包括:下电极层;形成于所述下电极层上的绝热层,所述绝热层的上开设有沟槽;相变材料层,覆盖于所述沟槽的内壁表面,且所述相变材料层围成一容纳空间;上电极,填充于所述容纳空间内;下加热电极,连接于所述下电极层和相变材料层的底部之间;侧加热电极,连接于所述相变材料层的外侧壁;顶电极,连接于所述侧加热电极。本实用新型的相变存储单元中,引入了侧加热电极,与传统具有单一的下加热电极相比,本实用新型能够有效提高器件的存储密度,满足相变存储器的应用需求。
申请公布号 CN203812919U 申请公布日期 2014.09.03
申请号 CN201420155621.2 申请日期 2014.04.02
申请人 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 发明人 孔涛;卫芬芬;黄荣;张杰;程国胜
分类号 H01L45/00(2006.01)I 主分类号 H01L45/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种相变存储结构,其特征在于,包括:下电极层;形成于所述下电极层上的绝热层,所述绝热层的上开设有沟槽;相变材料层,覆盖于所述沟槽的内壁表面,且所述相变材料层围成一容纳空间;上电极,填充于所述容纳空间内;下加热电极,连接于所述下电极层和相变材料层的底部之间;侧加热电极,连接于所述相变材料层的外侧壁;顶电极,连接于所述侧加热电极。
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