新型B超耦合剂涂抹装置

摘要

本实用新型公开了一种新型B超耦合剂涂抹装置，包括筒形壳体，筒形壳体内竖向安装有隔板，隔板分隔筒形壳体内腔为耦合剂盛装腔和耦合剂挤出腔，耦合盛装腔内滑动安装有活塞，隔板的下部设有通孔，筒形壳体的上部上安装有与耦合剂挤出腔连接的气囊，筒形壳体的下端面上设有与耦合剂挤出腔对应的挤出孔，筒形壳体的下端面上设有多层层叠在一起可以撕去的覆膜，覆膜上设有与挤出孔对应的覆膜通孔；用活塞将耦合剂从隔板下部的通孔挤出至耦合剂挤出腔，能对挤出量进行有效控制，而进入耦合剂挤出腔内的耦合剂经气囊从挤出孔挤出，气囊可以方便的对挤出量进行调节，更加方便。

主权项

新型B超耦合剂涂抹装置，其特征在于：包括筒形壳体，所述筒形壳体内竖向安装有隔板，所述隔板分隔所述筒形壳体内腔为耦合剂盛装腔和耦合剂挤出腔，所述耦合盛装腔内滑动安装有活塞，所述隔板的下部设有通孔，所述筒形壳体的上部上安装有与所述耦合剂挤出腔连接的气囊，所述筒形壳体的下端面上设有与所述耦合剂挤出腔对应的挤出孔，所述筒形壳体的下端面上设有多层层叠在一起可以撕去的覆膜，所述覆膜上设有与所述挤出孔对应的覆膜通孔。