| 发明名称 | 整星接地网用导电铜箔的焊接方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种整星接地网用导电铜箔的焊接方法，包括a)将一铜箔通过导电胶粘贴在基材上，在粘贴于基材的铜箔上通过导电胶往后缩进地粘贴另一铜箔；b)将缩进的另一铜箔前端与粘贴于基材的铜箔通过焊锡进行点焊等步骤。本发明的整星接地网用导电铜箔的表面点焊方法简单易行，无质量安全隐患，且使得导电铜箔搭接电阻明显降低，达到3mΩ以下。卫星总装期间其接地性能稳定、不退化，静电防护措施安全有效，满足设计指标要求。 | ||
| 申请公布号 | CN102114571B | 申请公布日期 | 2014.09.03 |
| 申请号 | CN200910217155.X | 申请日期 | 2009.12.31 |
| 申请人 | 北京卫星环境工程研究所 | 发明人 | 路毅;熊涛;卫月娥;杨前进;贺文兴;刘孟周;黄磊;乔敏;李振丽;李秀珍;李东 |
| 分类号 | B23K11/11(2006.01)I | 主分类号 | B23K11/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种整星接地网用导电铜箔的焊接方法，包括以下步骤：a)将一铜箔通过导电胶粘贴在基材上，在粘贴于基材的铜箔上通过导电胶往后缩进地粘贴另一铜箔；b)将缩进的另一铜箔前端与粘贴于基材的铜箔通过焊锡进行点焊；其中，导电铜箔的接触表面进行充分打磨且导电铜箔的厚度为0.066mm。 | ||
| 地址 | 100094 北京市海淀区友谊路104号 | ||