MEMS传声器芯片以及采用这种芯片的MEMS传声器

摘要

本发明公开了一种MEMS传声器芯片，其包括基底层和设置在基底层上且相互串联连接的多个电容器，所述多个电容器包括一个第一电容器和至少一个第二电容器；所述第一电容器包括一个固定的第一极板部(130)和一个振动膜(110)，所述第二电容器包括两个保持固定的电极。根据上述结构，通过调整第二电容器的电容值，在IC芯片提供的驱动电压不变的情况下，可以容易实现IC芯片和MEMS传声器芯片的电压匹配，降低了制造MEMS传声器时的成本。

主权项

一种MEMS传声器芯片，其特征在于，包括：基底层和设置在基底层上且相互串联连接的多个电容器，所述多个电容器包括一个第一电容器和至少一个第二电容器；其中，在所述基底层的上方依次设置有阻挡层、极板层、隔离层和振动膜层；并且，在所述基底层上设置有贯穿孔（151），在所述阻挡层上开设有与所述贯穿孔（151）对应的圆孔；所述极板层包括第一极板部（130）、第二极板部（132）以及连接所述第一极板部（130）和所述第二极板部（132）的连接部（133），所述第二极板部位于所述基底层的贯穿孔以外部分之上；所述振动膜层包括设置在所述第一极板部（130）上方的振动膜（110）和设置在所述第二极板部（132）上方的平板（113），所述振动膜（110）和所述平板（113）相互分离；所述第一极板部（130）为所述第一电容器的固定电极，所述振动膜（110）构成所述第一电容器的另一个电极，所述第二极板部（132）和所述平板（113）构成所述第二电容器的两个保持固定的电极。